電子廠無(wú)塵車間要求是什么,？

2020-04-13???? 作者： admin??? 來(lái)源：本站

首先提出這個(gè)問(wèn)題，本身問(wèn)題太寬泛,，但根據(jù)以往對(duì)接客戶的經(jīng)驗(yàn),，就是想知道關(guān)于電子廠無(wú)塵車間的一些規(guī)定,，標(biāo)準(zhǔn)。而對(duì)于需要做電子廠無(wú)塵車間的企業(yè),，迫切需要知道的是本企業(yè)

　　首先提出這個(gè)問(wèn)題,，本身問(wèn)題太寬泛,，但根據(jù)以往對(duì)接客戶的經(jīng)驗(yàn)，就是想知道關(guān)于電子廠無(wú)塵車間的一些規(guī)定,，標(biāo)準(zhǔn),。而對(duì)于需要做電子廠無(wú)塵車間的企業(yè)，迫切需要知道的是本企業(yè)做的產(chǎn)品業(yè)務(wù)需要的電子廠無(wú)塵車間工程要做起來(lái),，需要達(dá)到什么樣的標(biāo)準(zhǔn),，規(guī)范，要求,，或者說(shuō)需要在獲取什么證書等等,。下面我們將從各個(gè)方面對(duì)電子無(wú)塵車間要求做知識(shí)分類分享：

　　A: 電子無(wú)塵車間溫濕度要求

　　SMT車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn): 溫度22±2℃ 濕度50±5%

　　首先是保證錫膏能工作在一個(gè)較好的環(huán)境，溫度會(huì)影響錫膏的活性,，對(duì)里面所添加的助焊劑及相關(guān)溶劑的活性有一定的影響,。溫度過(guò)高會(huì)增加活性，最終影響絲印貼裝及回流的效果,。容易出現(xiàn)虛焊,，焊點(diǎn)不光澤等現(xiàn)象。濕度的大會(huì)引起錫膏在空氣中吸入水氣,，如吸收過(guò)多水氣,，會(huì)使回流產(chǎn)生焊渣，連焊等現(xiàn)象,。貼片時(shí),，濕度過(guò)低，會(huì)產(chǎn)生靜電,，會(huì)導(dǎo)致IC微短路,，不良品過(guò)多。

　　電子制造業(yè)無(wú)塵車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn): 溫度22±2℃ 濕度55±5%

　　芯片生產(chǎn)加工車間,、集成電路無(wú)塵室和磁盤制造車間是屬于電子制造行業(yè)潔凈室的重要組成部分,，由于電子產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格,，主要以控制微粒和金屬粉塵為主要對(duì)象,，同時(shí)還對(duì)其環(huán)境的溫濕度、新風(fēng)量,、噪聲等作出了嚴(yán)格的規(guī)定。（特殊電子無(wú)塵車間有相關(guān)溫濕度規(guī)定）,。

　　貼膜車間溫濕度標(biāo)準(zhǔn):溫度21±2℃ 濕度60±5%

　　嚴(yán)格來(lái)講,，貼膜車間需要百級(jí)的無(wú)塵車間，實(shí)際上很少有廠家真正的做到,，很多廠家因?yàn)槌杀镜囊驍?shù),，都是在一個(gè)萬(wàn)級(jí)的車間建設(shè)一個(gè)潔凈棚,，以達(dá)到潔凈度的要求。首先要通過(guò)空調(diào)通風(fēng)系統(tǒng)對(duì)空氣中塵粒及微生物進(jìn)行控制,，并保證空氣清新度（空調(diào)結(jié)構(gòu)：有新風(fēng),，有回風(fēng)），再對(duì)生產(chǎn)物料的潔凈度控制,、對(duì)進(jìn)入員工的潔凈度控制,，杜絕污染物的引入、產(chǎn)生以及滯留,。

　　B:電子廠無(wú)塵車間從安全角度來(lái)分析

　　一,、無(wú)塵室須知

　　　　1. 進(jìn)入無(wú)塵室前，必須知會(huì)管理人,，并通過(guò)基本訓(xùn)練,。

　　　　2. 進(jìn)入無(wú)塵室嚴(yán)禁吸煙，吃(飲)食,，外來(lái)雜物(如報(bào)章,，雜志，鉛筆...等)不可攜入,，并嚴(yán)禁嘻鬧奔跑及團(tuán)聚談天,。

　　　　3. 進(jìn)入無(wú)塵室前，需在規(guī)定之處所脫鞋,，將鞋置于鞋柜內(nèi),，外衣置于衣柜內(nèi)，私人物品置于私人柜內(nèi),，柜內(nèi)不可放置食物,。

　　　　4.進(jìn)入無(wú)塵室須先在更衣室，將口罩,，無(wú)塵帽,，無(wú)塵衣以及鞋套按規(guī)定依程序穿戴整齊，再經(jīng)空氣洗塵室洗塵,，并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進(jìn)入,。

　　　　5. 戴口罩時(shí)，應(yīng)將口罩戴在鼻子之上,，以將口鼻孔蓋住為原則,，以免呼吸時(shí)污染芯片。

　　　　6. 穿著無(wú)塵衣,，無(wú)塵帽前應(yīng)先整理服裝以及頭發(fā),，以免著上無(wú)塵衣后，不得整理又感不適,。

　　　　7. 整肅儀容后,，先戴無(wú)塵帽,，無(wú)塵帽的穿戴原則系:

　　　　(1)頭發(fā)必須完全覆蓋在帽內(nèi)，不得外露,。

　　　　(2)無(wú)塵帽之下擺要平散于兩肩之上,，穿上工作衣后，方不致下擺脫出,，裸露肩頸部,。

　　　　8.無(wú)塵帽戴妥后，再著無(wú)塵衣,，無(wú)塵衣應(yīng)尺吋合宜,，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時(shí)應(yīng)注意帽之下擺應(yīng)保平整之狀態(tài),，無(wú)塵衣不可反穿,。

　　　　9. 穿著無(wú)塵衣后，才著鞋套,，拉上鞋套并將鞋套整平,，確實(shí)蓋在褲管之上。

　　　　10. 戴手套時(shí)應(yīng)避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染),，戴上手套后,，應(yīng)將手套之手腕置于衣袖內(nèi)，以隔絕污染源,。

　　　　11. 無(wú)塵衣著妥后,，經(jīng)洗塵，并踩踏除塵毯,，方得進(jìn)入無(wú)塵室,。

　　　　12. 不論進(jìn)入或離開無(wú)塵室，須按規(guī)定在更衣室脫無(wú)塵衣,，不可在其它區(qū)域?yàn)橹?，尤不可在無(wú)塵室內(nèi)邊走邊脫。

　　　　13. 無(wú)塵衣,，鞋套等,，應(yīng)定期清洗，有破損,，脫線時(shí),，應(yīng)即換新。

　　　　14. 脫下無(wú)塵衣時(shí),，其順序與穿著時(shí)相反,。

　　　　15. 脫下之無(wú)塵衣應(yīng)吊好，并放于更衣室內(nèi)上層柜子中;鞋套應(yīng)放置于吊好的無(wú)塵衣下方,。

　　　　16. 更衣室內(nèi)小柜中,，除了放置無(wú)塵衣等規(guī)定物品外，不得放置其它物品,。

　　　　17. 除規(guī)定紙張及物品外,，其它物品一概不得攜入無(wú)塵室。

　　　　18. 無(wú)塵衣等不得攜出無(wú)塵室,，用畢放置于規(guī)定處所,。

　　　　19. 口罩與手套可視狀況自行保管或重復(fù)使用。

　　　　20. 任何東西進(jìn)入無(wú)塵室,，必須用灑精擦拭干凈,。

　　　　21. 任何設(shè)備的進(jìn)入，請(qǐng)知會(huì)管理人,，在無(wú)塵室外擦拭干凈,，方可進(jìn)入。

　　　　22. 未通過(guò)考核之儀器,，禁止使用,，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當(dāng)處理,，例如關(guān)閉水,、電、氣體等開關(guān),。

　　　　23. 無(wú)塵室內(nèi)絕對(duì)不可動(dòng)火,，以免發(fā)生意外。

　　　　二,、無(wú)塵室操作須知

　　　　1. 處理芯片時(shí),，必須戴上無(wú)纖維手套，使用清洗過(guò)的干凈鑷子挾持芯片,，請(qǐng)勿以手指或其它任何東西接觸芯片,，遭碰觸污染過(guò)的芯片須經(jīng)清洗，方得繼續(xù)使用：

　　　　(1) 任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過(guò),，或是鑷子掉落地上,，必須拿去清洗請(qǐng)勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。

　　　　(2) 芯片清洗后進(jìn)行下一程序前,，若被手指碰觸過(guò),，必須重新清洗。

　　　　(3)把芯片放置于石英舟上,，準(zhǔn)備進(jìn)爐管時(shí),，若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染，必須將芯片重新清洗，并立即更換干凈的鑷子使用,。

　　　　2. 芯片必須放置盒中,，蓋起來(lái)存放于規(guī)定位置，盡可能不讓它暴露,。

　　　　3.避免在芯片上談話,，以防止唾液濺于芯片上，在芯片進(jìn)擴(kuò)散爐前,，請(qǐng)?zhí)貏e注意,，防止上述動(dòng)作產(chǎn)生，若芯片上沾有纖維屑時(shí),，用氮?dú)鈽寚娭?/div>

　　　　4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟,，石英舟(QuartzBoat)等載具(Carrier)上，取出芯片時(shí),，必須垂直向上挾起,，避免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片,，方可從吸座上移走芯片,。

　　　　5. 芯片上，若已長(zhǎng)上氧化層,，在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記,。

　　　　6. 操作時(shí)，不論是否戴上手套,，手絕不能放進(jìn)清洗水槽,。

　　　　7. 使用化學(xué)站或烤箱處理芯片時(shí)，務(wù)必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內(nèi),，不可使用塑料盒,。

　　　　8. 擺置芯片于石英舟時(shí)，若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片,，然后再進(jìn)氧化爐,。

　　　　9. 請(qǐng)勿觸摸芯片盒內(nèi)部，如被碰觸或有碎芯片污染,，必須重作清洗,。

　　　　10. 手套，廢紙及其它雜碎東西,，請(qǐng)勿留置于操作臺(tái),，手套若燒焦、磨破或纖維質(zhì)變多必須換新,。

　　　　11. 非經(jīng)指示,，絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關(guān)閥控制鈕或把手。

　　　　12. 奇怪的味道或反應(yīng)異常的溶液，顏色,，聲響等請(qǐng)即通知相關(guān)人員,。

　　　　13. 儀器因操作錯(cuò)誤而有任何損壞時(shí)，務(wù)必立刻告知負(fù)責(zé)人員或老師,。

　　　　14. 芯片盒進(jìn)出無(wú)塵室須保持干凈,，并以保鮮膜封裝，違者不得進(jìn)入,。

　　　　15. 無(wú)塵室內(nèi)一律使用原子筆及無(wú)塵筆記本做記錄，一般紙張與鉛筆不得攜入,。

　　　　三,、黃光區(qū)操作須知

　　　　1. 濕度及溫度會(huì)影響對(duì)準(zhǔn)工作，在黃光區(qū)應(yīng)注意溫度及濕度,，并應(yīng)減少對(duì)準(zhǔn)機(jī)附近的人,，以減少濕、溫度的變化,。

　　　　2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片,，不得攜出黃光區(qū)以免感光。

　　　　3. 己上妥光阻,，而在等待對(duì)準(zhǔn)曝光之芯片,，應(yīng)放置于不透明之藍(lán)黑色晶盒之內(nèi)，盒蓋必須蓋妥,。

　　　　4. 光罩使用時(shí)應(yīng)持取邊緣,，不得觸及光罩面，任何狀況之下,，光罩鉻膜不得與他物接觸,，以防刮傷，光罩之落塵可以氮?dú)鈽尨抵?/div>

　　　　5. 曝光時(shí),，應(yīng)避免用眼睛直視曝光機(jī)汞燈,。

　　　　四、鑷子使用須知

　　　　1. 進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后,，應(yīng)先戴上手套后,，再取鑷子，以免沾污,。

　　　　2. 唯有使用干凈的鑷子,，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰,，或因其它原因而遭污染,，必須拿去清洗，方可再使用。

　　　　3. 鑷子使用后,，應(yīng)放于各站規(guī)定處,，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子,，使用后應(yīng)自行保管,，不可和實(shí)驗(yàn)室內(nèi)各站之鑷子混合使用。

　　　　4. 持鑷子應(yīng)采"握筆式"姿勢(shì)挾取芯片,。

　　　　5. 挾取芯片時(shí),，順序應(yīng)由后向前挾取，放回芯片時(shí),，則由前向后放回,，以免刮傷芯片表面。

　　　　6. 挾取芯片時(shí),，"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面,，"長(zhǎng)邊" (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分,，不可傷及芯片,。

　　　　7. 嚴(yán)禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。

　　　　8. 鑷子僅可做為挾取芯片用,，不準(zhǔn)做其它用途,。

　　　　五、化學(xué)藥品使用須知

　　　　1. 化學(xué)藥品的進(jìn)出須登記,，并知會(huì)管理人,，并附上物質(zhì)安全資料表（MSDS）于實(shí)驗(yàn)室門口。

　　　　2. 使用化學(xué)藥品前,，請(qǐng)?jiān)斪x物質(zhì)安全資料表(MSDS),，并告知管理人。

　　　　3. 換酸前必先穿著防酸塑料裙,，戴上防酸長(zhǎng)袖手套,，頭戴護(hù)鏡，腳著塑料防酸鞋,，始可進(jìn)行換酸工作,。

　　　　4. 不得任意打開酸瓶的蓋子，使用后立即鎖緊蓋子,。

　　　　5. 稀釋酸液時(shí),，千萬(wàn)記得加酸于水，絕不可加水于酸,。

　　　　6. 勿嘗任何化學(xué)藥品或以嗅覺來(lái)確定容器內(nèi)之藥品,。

　　　　7. 不明容器內(nèi)為何種藥品時(shí),，切勿搖動(dòng)或倒置該容器。

　　　　8. 所有化學(xué)藥品之作業(yè)均須在通風(fēng)良好或排氣之處為之,。

　　　　9. 操作各項(xiàng)酸液時(shí)須詳讀各操作規(guī)范,。

　　　　10. 酸類可與堿類共同存于有抽風(fēng)設(shè)備的儲(chǔ)柜，但絕不可與有機(jī)溶劑存放在一起,。

　　　　11. 廢酸請(qǐng)放入廢酸桶,，不可任意傾倒，更不可與有機(jī)溶液混合,。

　　　　12. 廢棄有機(jī)溶液置放入有機(jī)廢液桶內(nèi),，不可任意傾倒或倒入廢酸桶內(nèi)。

　　　　13. 勿任意更換容器內(nèi)溶液,。

　　　　14.欲自行攜入之溶液請(qǐng)事先告知經(jīng)許可后方可攜入,，如果欲自行攜入之溶液具有危險(xiǎn)性時(shí)，必須經(jīng)評(píng)估后方可攜入,，并請(qǐng)于容器上清楚標(biāo)明容器內(nèi)容物及保存期限。

　　　　15. 廢液處理：廢液分酸,、堿,、氫氟酸、有機(jī),、等,，分開處理并登記，回收桶標(biāo)示清楚,，廢液桶內(nèi)含氫氟酸等酸堿,，絕對(duì)不可用手觸碰。

　　　　16.漏水或漏酸處理：漏水或漏酸時(shí),，為確保安全,，絕對(duì)不可用手觸碰，先將電源總開關(guān)與相關(guān)閥門關(guān)閉,，再以無(wú)塵布或酸堿吸附器處理之,，并報(bào)備管理人。

　　　　六,、化學(xué)工作站操作

　　　　1. 操作時(shí)須依規(guī)定,，戴上橡皮手套及口罩。

　　　　2. 不可將塑料盒放入酸槽或清洗槽中,。

　　　　3. 添加任何溶液前,，務(wù)必事先確認(rèn)容器內(nèi)溶劑方可添加。

　　　　4. 在化學(xué)工作站工作時(shí)應(yīng)養(yǎng)成良好工作姿勢(shì),，上身應(yīng)避免前傾至化學(xué)槽及清洗槽之上方,，一方面可防止危險(xiǎn)發(fā)生,，另一方面亦減少污染機(jī)會(huì)。

　　　　5. 化學(xué)站不操作時(shí),，有蓋者應(yīng)隨時(shí)將蓋蓋妥,，清洗水槽之水開關(guān)關(guān)上。

　　　　6. 化學(xué)藥品濺到衣服,、皮膚,、臉部、眼睛時(shí),，應(yīng)即用水沖洗濺傷部位15分鐘以上,，且必須皮膚顏色恢復(fù)正常為止，并立刻安排急救處理,。

　　　　7. 化學(xué)品外泄時(shí)應(yīng)迅速反應(yīng),，并做適當(dāng)處理，若有需要撤離時(shí)應(yīng)依指示撤離,。

　　　　8. 各化學(xué)工作站上使用之橡皮手套,，避免觸碰各機(jī)臺(tái)及工作臺(tái)，及其它器具等物,，一般操作請(qǐng)戴無(wú)塵手套,。

　　　　七、RCA Method

　　　　1. DIWater 5min

　　　　2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃,，去金屬,、有機(jī)、油

　　　　3. DIWater 5min

　　　　4. HF:H2O 10~30sec,，去自然氧化層(Native Oxide)

　　　　5. DIWater 5min

　　　　6. NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃,，去金屬有機(jī)

　　　　7. DIWater 5min

　　　　8. HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子

　　　　9. DIWater 5min

　　　　10. Spin Dry

　　　　八、清洗注意事項(xiàng)

　　　　1. 有水則先倒水,，H2O2最后倒,，數(shù)字比為體積比。

　　　　2. 有機(jī)與酸堿絕對(duì)不可混合,，操作平臺(tái)也務(wù)必分開使用,。

　　　　3. 酸堿溶液等冷卻后倒入回收槽，并以DI Water沖玻璃杯5 min,。

　　　　4. 酸堿空瓶以水清洗后,，并依塑料瓶，玻璃瓶分開置于室外回收筒,。

　　　　5. 氫氟酸會(huì)腐蝕骨頭,，若碰到立即用葡萄酸鈣加水涂抹，再用清水沖洗干凈,，并就醫(yī),。碰到其它酸堿則立即以DI Water大量沖洗,。

　　　　6. 清洗后之Wafer盡量放在DI Water中避免污染。

　　　　7. 簡(jiǎn)易清洗步驟為1-2-9-10,；清洗SiO2步驟為1-2-10,；清洗Al以HCl:H2O=1:1。

　　　　8. 去除正光阻步驟為1-2-10,，或浸入ACE中以超音波振蕩,。

　　　　9. 每個(gè)玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液，蝕刻,、清洗,、電鍍、有機(jī)絕不能混合,。

　　　　10. 廢液回收分酸,、堿、氫氟酸,、電鍍,、有機(jī)五種，分開回收并記錄,，傾倒前先檢查廢棄物兼容性表,，確定無(wú)誤再傾倒。

　　　　無(wú)塵室系統(tǒng)

　　　　使用操作方法

　　　　1. 首先打開控制器面板上的【電熱運(yùn)轉(zhuǎn)】,、【加壓風(fēng)車運(yùn)轉(zhuǎn)】、【浴塵室運(yùn)轉(zhuǎn)】,、【排氣風(fēng)車運(yùn)轉(zhuǎn)】等開關(guān),。

　　　　注意:

　　　　＊溫度控制器及濕度控制器可由黃色鈕調(diào)整,，一般溫度控制為20℃ DB ,，濕度控制為50% RH。

　　　?。髠?cè)的控制器面板上電壓切換開關(guān)為【RU】,，電流切換開關(guān)為【T】。右側(cè)的控制器面板上電壓切換開關(guān)為【RS】,，電流切換開關(guān)為【OFF】,。

　　　　2. 將箱型空氣調(diào)節(jié)機(jī)的送風(fēng)關(guān)關(guān)打開，等送風(fēng)穩(wěn)定后再將冷氣暖氣開關(guān)打開,，此時(shí)紅色燈會(huì)亮起,，表示正常運(yùn)作。

　　　　注意:

　　　?。?冷氣的起動(dòng)順序?yàn)閴嚎s機(jī)【NO.2】,。

　　　?。?溫度調(diào)節(jié)為指針指向紅色暖氣【5】。

　　　?。?分流開關(guān)AIR VALVE 為【ON】,。

　　　　3. 無(wú)塵室使用完畢后，要先將箱型空氣調(diào)節(jié)機(jī)關(guān)閉,，按【停止】鍵即可,。

　　　　4. 再將控制器面板上的【電熱運(yùn)轉(zhuǎn)】、【加壓風(fēng)車運(yùn)轉(zhuǎn)】,、【浴塵室運(yùn)轉(zhuǎn)】,、【排氣風(fēng)車運(yùn)轉(zhuǎn)】等開關(guān)依序關(guān)閉。

　　　　氣體鋼瓶

　　　　使用操作方法

　　　　1. 用把手逆時(shí)針打開氣體鋼瓶到底,，將【OUTLET】打開PURGE關(guān)閉,。

　　　　2. 由黑色轉(zhuǎn)鈕調(diào)整氣體鋼瓶的壓力(psi)，順時(shí)針?lè)较驗(yàn)樵黾?，逆時(shí)針?lè)较驗(yàn)闇p少,。

　　　　3. 將N2鋼瓶調(diào)整為40psi（黃光室內(nèi)為20psi）,AIR鋼瓶調(diào)整為80psi（黃光室內(nèi)為60psi）。

　　　　4. 氣體鋼瓶使用完畢后,，用把手順時(shí)針關(guān)閉氣體鋼瓶到底,，將【OUTLET】關(guān)閉【PURGE】打開將管路內(nèi)的氣體排出后將【PURGE】關(guān)閉。

　　　　純水系統(tǒng)

　　　　使用操作方法

　　　　1. 閥門控制

　　　　(1) 閥門(VALVE)V1,、V2,、V3、V4,、V6,、V8、V10,、V12,、V13、V14,、V16,、V17、V19應(yīng)保持全開,。

　　　　(2) 閥門V5,、V7、V11,、V18,、V21應(yīng)保持全關(guān)。

　　　　(3) 閥門V9,、V20為調(diào)壓作用,，不可全開或全關(guān),。

　　　　(4) 閥門中V5為砂濾機(jī)之BY-PASS，V15為U.V燈之BY-PASS,，V18為DI桶之BY-PASS,，V21為RO膜之BY-PASS。

　　　　2. 自動(dòng)造水

　　　　步驟1：如上【閥門控制】將各球閥門開關(guān)定位,。

　　　　步驟2：控制箱上,，各切換開關(guān)保持在【OFF】位置。

　　　　步驟3：將控制箱上【系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)】開關(guān)切換至【ON】位置,。

　　　　步驟4：電磁閥1 激活先做初期排放,。

　　　　步驟5：電磁閥2 激活造水。

　　　　步驟6：此時(shí),，PUMP1,、PUMP2依序激活，系統(tǒng)正常造水,，RO產(chǎn)水經(jīng)管路進(jìn)入儲(chǔ)水桶(TANK),，當(dāng)水滿后控制箱上高液位指示燈亮，系統(tǒng)自動(dòng)停機(jī),，并于儲(chǔ)水桶水位下降至低液位時(shí)再激活造水,。

　　　　3. 系統(tǒng)用水

　　　　將控制箱上之【夜間循環(huán)-停-用水】切換開關(guān)切換至【用水】，此時(shí)PUMP3輸送泵浦激活,，TANK內(nèi)之純水經(jīng)幫浦輸送至U.V,、DI桶及精密過(guò)濾后，供現(xiàn)場(chǎng)各使用點(diǎn)使用,。

　　　　4. 夜間循環(huán)

　　　　控制箱上之【夜間循環(huán)-停-用水】切換開關(guān),，主要在配合每日下班或連續(xù)假日停止供水后管路之衛(wèi)生考慮，其步驟為:

　　　　(1) 停止供水59分鐘后,，系統(tǒng)再自動(dòng)供水1分鐘。

　　　　(2) 此后每隔59分鐘供水循環(huán)1分鐘至夜間循環(huán)【?！繛橹?。

　　　　5. 系統(tǒng)偵測(cè)

　　　　本系統(tǒng)中附有各項(xiàng)壓力表、流量計(jì)及導(dǎo)電度計(jì),，作為系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)之控制,，其功能如下:

　　　　壓力表1：砂濾機(jī)進(jìn)水壓力

　　　　壓力表2：RO進(jìn)水壓力

　　　　壓力表3：RO排水壓力

　　　　壓力表4：DI進(jìn)水壓力

　　　　壓力表5：供水回流壓

　　　　流量計(jì)1：RO排水流量

　　　　流量計(jì)2：RO產(chǎn)水流量

　　　　另外，控制箱(機(jī)房)附有二段式LED導(dǎo)電度顯示屏,，原水及產(chǎn)水分別切換顯示,。

　　　　6. 系統(tǒng)維護(hù)

　　　　HF-RD系統(tǒng)，應(yīng)定期更新之耗材:

　　　　(1) 砂濾機(jī)應(yīng)定期逆時(shí),。

　　　　(2)預(yù)濾應(yīng)每1-2個(gè)月更新,。

　　　　(3)膜管應(yīng)視其去除率及產(chǎn)水量做必要之清洗或更新,。

　　　　(4)樹脂混床視比電阻值更新。

　　　　(5)精密過(guò)濾約每2-4個(gè)月更新,。

　　　　7. 故障排除

　　　　現(xiàn) 象可能因素排除方法

　　　　系統(tǒng)停機(jī),、系統(tǒng)無(wú)法激活 1. 外電源異常2. 系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)開關(guān)未按下3. 系統(tǒng)電路故障4. 馬達(dá)/泵浦故障 1. 檢查系統(tǒng)電源電路2. 按下系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)開關(guān)3. 通知廠商4. 更新馬達(dá)/泵浦

　　　　低產(chǎn)水量 1. 膜管排水量太高2. 壓力不足3. 膜管阻塞 1. 調(diào)整排水閥V92. 清洗膜管或更新膜管

　　　　低比電阻 1. 樹脂功能下降2. RO去除率下降 1. 更換樹脂2. 更換RO膜組

　　　　光罩對(duì)準(zhǔn)機(jī)

　　　　使用操作方法

　　　　曝光機(jī)簡(jiǎn)介

　　　　在半導(dǎo)體制程中，涂布光阻后的芯片,，須經(jīng)UV紫外光照射曝光顯影,，此臺(tái)曝光機(jī)為OAI200系列，整合光罩對(duì)準(zhǔn),、UV紫外光曝光顯影,、UV紫外光測(cè)量裝置及光罩夾持裝置。

　　　　OAI200系列為一入門型光罩對(duì)準(zhǔn)儀,，可以手動(dòng)操作更改各項(xiàng)使用參數(shù),，如曝光時(shí)間、曝光強(qiáng)度及曝光功率等等,。對(duì)于中高階的線寬有很好的顯影效果,，此系列最大可使用四吋的芯片，最大的曝光功率為1KW,。

　　　　曝光機(jī)使用步驟

　　　　1. 檢查氮?dú)怃撈俊碅IR 60psi〉〈N220psi〉以及黃光室的氮?dú)忾y,、空氣閥是否有開啟。開啟曝光機(jī)下方延長(zhǎng)線的紅色總開關(guān),，再開啟曝光機(jī),、顯微鏡。

　　　　2. 接上隧道式抽風(fēng)馬達(dá)電源,，進(jìn)行曝光機(jī)抽風(fēng)步驟,，并檢查曝光機(jī)上方汞燈座后面進(jìn)風(fēng)口是否有進(jìn)氣。如果風(fēng)量微小或者無(wú)進(jìn)氣,，則無(wú)法開啟汞燈的電源〈會(huì)有警報(bào)聲〉,。確定進(jìn)風(fēng)口有進(jìn)氣后，才可開啟曝光機(jī)下方的汞燈電源供應(yīng)器ON/OFF開關(guān),。

　　　　3. 按住汞燈電源供應(yīng)器之START鍵,，約1~3秒鐘，此時(shí)電流值會(huì)上升〈代表汞燈點(diǎn)亮,，開始消耗電流〉,，馬上放掉按鍵，汞燈即被點(diǎn)亮,。

　　　　4. 汞燈點(diǎn)亮后,，至少須待機(jī)30分鐘，使Lightsource系統(tǒng)穩(wěn)定。假使汞燈無(wú)法點(diǎn)亮,，請(qǐng)不要作任何修護(hù)動(dòng)作,。

　　　　5. 待系統(tǒng)穩(wěn)定后，把電源供應(yīng)器上的電壓,、電流值填到紀(jì)錄表上,，每一次開燈使用都要登記作為紀(jì)錄。

　　　　6. 旋開光罩夾具之螺絲,，光罩之正面〈鍍鉻面〉朝下,，對(duì)準(zhǔn)三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，壓下【MASKVAC.】鍵,，使真空吸住光罩,，再鎖好螺絲以固定光罩。

　　　　注意：

　　　?。?MASK Holder 必須放下時(shí)才能放置光罩,。扳動(dòng)【MASK FRAME UP/DOWN】可使MASKHolder升起或放下。

　　　?。?先用氮?dú)獯倒庹趾蚆ASK Holder,，光罩正面朝下，對(duì)準(zhǔn)黑邊鐵框,，手勿接觸光罩,，壓下【MASKVAC.】鍵，使真空吸住光罩,，鎖上旁邊兩個(gè)黑鐵邊,。

　　　　＊檢查放置芯片的圓形基座CHUNK是否有比光罩低些,，防止光罩壓破芯片,。

　　　　7. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】鍵，使MASKHolder上升,，放置芯片到CHUNK上,，將【SUB VAC.】鍵扳至ON，使真空吸住芯片,，扳下【MASK FRAMEUP/DOWN】鍵,，使MASK Holder放下。

　　　　8. 扳動(dòng)臺(tái)邊鈕(Ball LockButton)為Unlock,，順時(shí)針?lè)较蚵D(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)鈕(Z knob)，使芯片基座上升,，直到傳動(dòng)皮帶感覺已拉緊即可,，然后逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)ZKnob約15格，扳動(dòng)臺(tái)邊鈕(Ball Lock Button)為L(zhǎng)ock。

　　　　注意：

　　　?。?Z knob 每格約15 microns,。

　　　　＊逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)Zknob,，會(huì)使放置芯片基座下降,，其目的是為了作對(duì)準(zhǔn)時(shí)，讓芯片和光罩有些許的距離,，使芯片與光罩不會(huì)直接摩擦,。

　　　　＊若不須對(duì)準(zhǔn)時(shí),，可以不使用逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)Z knob,。

　　　　＊旋轉(zhuǎn)Zknob時(shí),，不論順時(shí)針或逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),，當(dāng)皮帶打滑時(shí)，代表芯片基座已和光罩接觸,，此時(shí)不可逆時(shí)針旋轉(zhuǎn),，而導(dǎo)致內(nèi)部螺栓松脫。

　　　?。?CHUNK ¨ Z ¨ ADJUST一般為15A~20 A之間,，且電流越小皮帶越松。

　　　　9. 移動(dòng)顯微鏡座,，至光罩上方,，作芯片與光罩的對(duì)準(zhǔn)校正。如須調(diào)整芯片的位置,，可使用芯片基座旁的微調(diào)桿,，校正芯片座X、Y及θ,。

　　　　10.

　　　　100 SEC

　　　　1000 SEC

　　　　RESET

　　　　EXPOSE

　　　　SEC

　　　　曝光機(jī)面板左側(cè)如下圖：

　　　　注意：

　　　?。毓饷霐?shù)有兩種設(shè)定，一種為1000SEC,，一種為100SEC,。當(dāng)按下1000SEC時(shí)，計(jì)數(shù)器最大可設(shè)999秒的曝光時(shí)間,；按下100SEC時(shí),，計(jì)數(shù)器最大可設(shè)99.9秒的曝光時(shí)間。

　　　?。?再設(shè)定曝光秒數(shù)時(shí)要先測(cè)量汞燈的亮度,，先按LAMP TEST再按住把手上的按鈕移動(dòng)基座至曝光機(jī)左端底，后然將OAI 306 UVPOWERMETER放置于CHUNK上即可，完畢后按RESET,，而且可多測(cè)幾個(gè)不同的位置,，觀看汞燈的亮度是否均勻，所測(cè)得的單位為mw/cm2,，乘時(shí)間(SEC)即變可mJ的單位,。

　　　　11. 設(shè)定好曝光秒數(shù)后，即可進(jìn)行曝光的程序,。扳動(dòng)【CONTACT VAC.】至ON,，【N2 PURGE】至ON，則芯片和光罩之間會(huì)產(chǎn)生些許的真空,。

　　　　注意:

　　　?。綜ONTACT VAC ADJUST】的范圍一般為紅色-25kpa 左右。

　　　　12. 按住把手上的按鈕,，此時(shí)基座才可移動(dòng),，移至曝光機(jī)左端底，放開按鈕,，則曝光機(jī)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行曝光的動(dòng)作,。

　　　　13. 曝光完成后，即可將基座移回曝光機(jī)右端,。扳動(dòng)扳動(dòng)【N2 PURGE】為OFF,。再扳動(dòng)【CONTACTVAC.】至OFF，儀器會(huì)充氮?dú)馄乒庹峙c芯片間的真空,，方便使用者拿出芯片,。

　　　　14. 逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)Z knob，降下芯片基座至最低點(diǎn),。松開光罩固定的黑邊鐵框,，拉起【MASK VAC.】鈕，即可破除MASKHolder的真空,，光罩即可取出,。

　　　　15. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】為UP，使MASK Holder升起,。扳動(dòng)【SUBVAC.】為OFF,，使用芯片夾取出芯片，再扳【MASK FRAME UP/DOWN】為DOWN,。

　　　　16. 如須進(jìn)行再一次的曝光,，則可重復(fù)上述步驟。

　　　　17. 完成所有的曝光程序后,，先關(guān)掉顯微鏡光源產(chǎn)生器,，再關(guān)掉汞燈電源供應(yīng)器,。〈關(guān)燈后一小時(shí)內(nèi)不可再開啟汞燈,，已延長(zhǎng)汞燈壽命〉

　　　　18. 先關(guān)隧道式抽風(fēng)馬達(dá)電源，關(guān)掉曝光機(jī)的開關(guān)【SYSTEMON/OFF】為OFF,，再關(guān)掉曝光機(jī)下方的延長(zhǎng)線總開關(guān),。待曝光機(jī)冷卻后，最后再關(guān)掉墻上氮?dú)忾y及空氣閥,。

　　　　熱蒸鍍機(jī)

　　　　使用操作方法

　　　　A.開機(jī)步驟

　　　　1. 開機(jī)器背面的總電源開關(guān),。

　　　　2. 開冷卻水，需先激活D.I Water 系統(tǒng),。

　　　　3. 開RP,，熱機(jī)2分鐘。

　　　　4. 開三向閥切至F.V的位置,，等2分鐘,。

　　　　5. 開DP，熱機(jī)30分鐘(熱機(jī)同時(shí)即可進(jìn)行Sample 之清洗與裝載,，以節(jié)省時(shí)間),。

　　　　B.裝載

　　　　1. 開Vent，進(jìn)氣之后立刻關(guān)閉,。

　　　　2. 開Chamber,。

　　　　3. Loading Sample、Boat及金屬,。

　　　　4. 以Shutter擋住Sample,。

　　　　5. 關(guān)Chamber，關(guān)門時(shí)務(wù)必注意門是否密合,，因機(jī)器年久失修,，通常須用手壓緊門的右上角。

　　　　C.抽真空

　　　　1. 初抽

　　　　(1)三向閥切至R.V位置(最好每隔幾分鐘就切換到F.V一下,，以免DP內(nèi)的幫浦油氣分子擴(kuò)散進(jìn)入chamber中),。

　　　　(2) 真空計(jì)VAP-5顯示至5′10-2 torr時(shí)三向閥切至F.V，等30秒,。

　　　　2. 細(xì)抽

　　　　(1) M.V ON,，記錄時(shí)間。

　　　　(2) ION GAUGE ON,，壓下Fil 點(diǎn)燃燈絲(需要低于10-3 Torr以下才抽氣完成),。

　　　　D.蒸鍍

　　　　1. 壓力約2′10-5 Torr時(shí)，開始加入液態(tài)氮,。

　　　　2. 壓力低于2′10-6 Torr時(shí),，記錄壓力及抽氣時(shí)間并關(guān)掉ION GAUGE,。

　　　　3. Heater Power ON (確定Power調(diào)整鈕歸零)。

　　　　4. 選擇BOAT1 or BOAT2,。

　　　　5. 蒸鍍開始,，注意電流需慢慢增加。

　　　　注意:

　　　?。?鍍金時(shí),，儀表上電流約100A，鍍Al時(shí)電流可稍微小些,，約70~80A,。

　　　　＊當(dāng)BOAT高熱發(fā)出紅光時(shí),，應(yīng)立即關(guān)閉觀景窗,，以免金屬附著在觀景窗的玻璃上。

　　　?。?空鍍幾秒將待鍍金屬表面清干凈后即可打開Shutter,，開始蒸鍍。

　　　?。?蒸鍍完成后,，立刻關(guān)閉HeaterPower，等10~15分鐘讓BOAT冷卻及蒸鍍后的金屬冷卻,，避免立即和空氣接觸而氧化,，才可vent破真空。

　　　　E.破真空

　　　　1. Substrate Hold溫度需要降至常溫,。

　　　　2. ION GAUGE 【POWER】OFF,。

　　　　3. M.V OFF。

　　　　4. DP OFF 冷卻30~60分鐘,。

　　　　5. 開Vent(進(jìn)氣后立刻關(guān)閉),。

　　　　6. 開Chamber，取出Sample及BOAT,。

　　　　7. 關(guān)Chamber,，注意將門關(guān)緊。

　　　　F.關(guān)機(jī)

　　　　1. 關(guān)F.V,。

　　　　2. 開R.V,，抽至0.01 Torr之后關(guān)閉。

　　　　3. 開F.V,，30秒后三向閥切至關(guān)閉之位置,。

　　　　4. RP OFF。

　　　　5. 關(guān)總電源,。

　　　　6. 關(guān)冷卻水,。

　　　　7. 關(guān)氮?dú)狻?/div>

　　　　注意：

　　　?。?蒸鍍時(shí)，電流應(yīng)緩慢增大,，且不可太大,，以免金屬在瞬間大量氣化，使厚度不易控制,。

　　　?。?若接續(xù)他人使用，液態(tài)氮可少灌一點(diǎn)兒,，約三分之一筒即可。

　　　　氧化爐管

　　　　使用操作方法

　　　　氧化爐管簡(jiǎn)介

　　　　本實(shí)驗(yàn)室所采用之氧化爐管為L(zhǎng)enton LTF1200水平管狀式爐子,，可放2英吋硅晶圓,，加熱區(qū)大于50cm，最高溫度可達(dá)1200°C并可連續(xù)24hr,，最大操作溫度為1150°C,，溫控方式采用PID微電腦自動(dòng)溫度控制器。

　　　　目的

　　　　將硅芯片曝露在高溫且含氧的環(huán)境中一段時(shí)間后,，我們可以在硅芯片的表面生長(zhǎng)一層與硅的附著性良好,，且電性符合我們要求的絕緣體-SiO2。

　　　　注意:

　　　?。陂_啟氧化爐之前,，必須先確定【HEAT】Switch設(shè)定為【O】關(guān)閉的狀態(tài)。Switch在有電源供應(yīng)時(shí)【l】將會(huì)發(fā)光,，而氧化爐也將開始加熱,。

　　　　＊如果過(guò)溫保護(hù)裝置是好的,，請(qǐng)確定警報(bào)點(diǎn)的設(shè)定于目前的使用過(guò)程中為恰當(dāng)?shù)?。如果過(guò)熱保護(hù)裝置是好的，蜂嗚器會(huì)有聲音,，在過(guò)溫控制操作中有警報(bào)一致的程序,。

　　　　＊為了改善石英玻璃管或襯套熱量的碰撞,，其加熱速率最大不能超過(guò)3°C per min,。

　　　　＊為了減少熱流失,，必須確定正確的操作程序,，適當(dāng)?shù)氖褂媒^緣栓和放射遮蔽可以密封石英玻璃管。

　　　?。?在操作氧化爐時(shí)不要在最大溫度下關(guān)閉氧化爐,，以延長(zhǎng)氧化爐的壽命,。

　　　　操作步驟:

　　　　1. 檢查前一次操作是否有異常問(wèn)題發(fā)生，并填寫操作記錄,。

　　　　2. 檢查機(jī)臺(tái)狀態(tài)

　　　　(1) 控制面板狀態(tài)：使用前先確定【HEAT】Switch設(shè)定為【O】關(guān)閉的狀態(tài),。

　　　　(2) 加熱控制器: Lenton LTF 1200溫度>400°C，前后段爐溫差￡40°C,。

　　　　(3) 氣體控制:H2【OFF】,，O2 【OFF】。

　　　　3. 將芯片緩慢的推入爐管內(nèi),。

　　　　4. 打開墻上H2,、O2之開關(guān)和機(jī)房的氣瓶調(diào)壓閥。

　　　　5. 設(shè)定預(yù)設(shè)氣體（H2 ,、O2）流量值及爐溫,。

　　　　6. 按下【HEAT】Switch為【l】，此時(shí)爐溫將從恒溫(400°C)慢慢加熱至標(biāo)準(zhǔn)制程溫度1100°C,，升溫速率最大不能超過(guò)3°C per min,。

　　　　7. 待爐溫降至恒溫后將芯片取出。

　　　　8. 關(guān)閉H2,、O2 ,。

　　　　9. 關(guān)閉爐管后端H2之開關(guān)及墻上之開關(guān)和機(jī)房的氣瓶調(diào)壓閥。

　　　　10. 檢查爐管是否完成關(guān)機(jī)動(dòng)作,。

　　　　11. 填寫操作記錄之終了時(shí)間和異常保護(hù)及說(shuō)明,。

　　　　涂布機(jī)

　　　　使用操作方法

　　　　1. 首先將PUMP的電源插頭插入涂布機(jī)后面的電源插座。

　　　　2. 將涂布機(jī)的插頭插入110V的電源插座,，然后按下【POWER】鍵,。

　　　　3. 設(shè)定旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速及時(shí)間，本機(jī)型為二段式加速的Spin Coating,，右邊為第一段加速,，左邊為第二段加速。

　　　　4. 依不同尺寸的基材,，可更換不同的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤做涂布的動(dòng)作,。

　　　　5.按下【PUMP】鍵，此時(shí)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤會(huì)吸住基材,，然后將光阻依螺旋狀從基材中心均勻且慢慢的往外涂開至適當(dāng)?shù)牧?，在做光阻涂開動(dòng)作時(shí)可先用氮?dú)鈱⑿D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤周圍及基材吹干凈。

　　　　6. 蓋上涂布機(jī)的保護(hù)蓋,，以防止光阻濺出涂布機(jī)外,。

　　　　7. 按下【START】鍵，涂布機(jī)便開始做涂布的動(dòng)作,。

　　　　8. 涂布完畢后,，打開保護(hù)蓋,，按下【PUMP】鍵旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤會(huì)放開基材，便可以將基材取出,。

　　　　熱風(fēng)循環(huán)烘箱

　　　　使用操作方法

　　　　1. 本機(jī)使用電壓110V/60HZ,。

　　　　2. 確認(rèn)電壓后，將電源線插入110V的插座,。

　　　　3. 打開【POWER】開關(guān),，此時(shí)溫度表PV即顯示箱內(nèi)實(shí)際溫度。

　　　　4. 首先按【SET】鍵?,，SV會(huì)一直閃爍此時(shí)即可開始設(shè)定溫度,，而SV的字幕窗會(huì)呈現(xiàn)高亮度，在高亮度的位置可設(shè)定所需的溫度,，只要再按【SET】鍵?高亮度會(huì)隨之移動(dòng),，在高亮度的地方即可設(shè)定溫度。

　　　　5. 按上移鍵▲表示溫度往上遞增,，按下移鍵▼則溫度往下遞減。

　　　　6. 當(dāng)完成以上設(shè)定溫度之后(SV仍閃爍不停)此時(shí)只要按一次【ENT】鍵SV即呈現(xiàn)剛才所設(shè)定的溫度(PV顯示實(shí)際溫度),。

　　　　7. 加熱燈OUT顯示燈亮?xí)r表示機(jī)器正在加熱中,，而到達(dá)設(shè)定點(diǎn)時(shí)OUT會(huì)一閃一爍(正常現(xiàn)象),。

　　　　8. AT燈亮?xí)r表示溫度正自動(dòng)演算中,。

　　　　9. ALM-1紅色燈亮?xí)r表示溫度過(guò)熱(溫度會(huì)自動(dòng)降溫)。

　　　　10. ALM-2紅色燈亮?xí)r表示溫度過(guò)低(溫度會(huì)自動(dòng)加溫),。

　　　　11. 溫度范圍:40℃~210℃,。

　　C:電子廠無(wú)塵車間潔凈等級(jí)要求

　　首先電子廠就不一定都擁有無(wú)塵車間，如果有無(wú)塵車間,，不同的廠家根據(jù)自己的產(chǎn)品或者科研需求對(duì)潔凈等級(jí)的要求也是不一樣的,，如果想詳細(xì)了解潔凈等級(jí)可以參看：

　　D:電子廠無(wú)塵車間對(duì)員工的要求

　　如果您是一名想進(jìn)工廠的員工想知道電子廠無(wú)塵車間對(duì)員工的要求，我們也可以根據(jù)我們接觸眾多電子廠家給出一些答案,。比如,，有很多電子廠的無(wú)塵車間并不是嚴(yán)格的無(wú)塵車間，就是做個(gè)樣子,，但如果你想進(jìn)一個(gè)比較嚴(yán)格,，待遇比較好，對(duì)這方面要求非常高的電子廠,，你就要注意了,。為什么要用無(wú)塵車間，其實(shí)更多的是出于對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量的考慮,，所以公司都會(huì)有相關(guān)的規(guī)章制度,，如果你面試的時(shí)候能體現(xiàn)出你對(duì)這方面的一些認(rèn)識(shí),，將會(huì)事半功倍。所以你要清楚的是,，嚴(yán)格的電子廠無(wú)塵車間是要穿戴好防靜電服裝,，帽子，鞋子,，口罩等,，不能帶首飾，頭發(fā)不能漏出來(lái),，進(jìn)入無(wú)塵車間需要先清潔通過(guò)風(fēng)淋室去除靜電等方可進(jìn)入,。

電子無(wú)塵車間傷身體嗎

gmp凈化車間標(biāo)準(zhǔn)